Применение: открытие относится к области производства пленок из полиимидов, используемых в электронной и электротехнической промышленности, для основы магнитных лент. Если вас интересуют полиимидные пленки, переходите на сайт ООО «СЗКСК». Сущность: открытие учитывает полив раствора полиамидокислоты на подложку, сушку полиамидокислотной пленки и ее постадийную термическую обработку в напряженном состоянии, причем первую степень проводят при постоянных размерах и ступенчатом подъеме температуры от 100 до 400oС, а термическую обработку на второй стадии проводят на цилиндрической газовой подушке в условиях одноосного приложения усилия величиной 0,1-0,5 кг/см2 без удержания пленки в поперечном направлении при температуре 320-440oС, причем сторону не контактирующую с газовой подушкой обдувают газом с температурой 320-440oC под давлением меньшим газового давления в подушке не меньше, чем на 5-10%, после пленку в условиях натяжения охлаждают и при этом натяжении пленки давление и расход газа в газовой подушке подбирают из условия H/h, где Н — толщина газовой подушки в середине между входом и выходом пленки с участка термообработки, h — толщина газовой подушки при входе и выходе пленки с участка термообработки. 3 ил., 1 табл.
Открытие относится к области производства пленок из термоустойчивых полимерных материалов, а конкретно из класса полиимидов и может быть применено во время изготовления пленок, используемых в электронной и электротехнической промышленности, для основы магнитных лент и т.д.
Известен способ получения полиимидной пленки поливом раствора полиамидокислоты (переходный продукт при синтезе полиимидов) в растворителе (к примеру N,N’-диметилформамиде, N,N’-диметилацетамиде) на бесконечную ленту или полированный железный барабан.
Появившуюся пленку сушат при 90-100oС. Получившуюся пленку из полиамидокислоты подвергают термической циклизации (имидизации) при постепенном подъеме температуры от 60 до 320 o C. Длительность процесса 60-90 мин.
Полученная полиимидная пленка имеет довольно большую прочность (1000-1200 кг/см2) но она недостаточно термически стабильна. Так, ее усадка после выдержки на протяжении 30 мин при температуре 350oС составляет 1-2% а после выдержки на протяжении 60 мин, при 200oC 0,2-0,3% Данная величина усадки выполняет пленку неподходящей для использования в специализированных областях техники, в особенности в виде основы для производства монтажных плат в микроэлектронике.
Пленка для электронной промышленности обязана иметь хорошую геометрию (быть плоской) и иметь усадку при 350oC менее 0,6% а при 200oС не больше 0,05% Наиболее близким изобретению считается способ получения полиимидной пленки, имеющей очень высокую термическую стабильность.
Согласно патента полиимидную пленку получают поливом раствора полиамидокислоты на подложку, сушкой полиамидокислотной пленки и следующей стадийной термообработкой в напряженном состоянии, причем первую степень проводят при постоянных размерах пленки хотя бы в одном направлении и ступенчатом подъеме температуры от 100 до 400oС, а вторую стадию при температуре до 550oC путем двухосной ориентации пленки.
Источник:
